本研究集会は、新型コロナウイルス感染拡大防止を踏まえ、下記のとおりオンラインで開催することに決定致しました。

　各分科会で行う予定であった協議事項の照会は行いませんが、承合事項については取りまとめを行い、回答集の発送を持って、各加盟大学と情報共有致したいと思います。

　つきましては、本集会への参加申込み及び承合事項をご提出くださいますようお願いいたします。本集会に欠席の場合、また承合事項がない場合も、恐れ入りますがその旨を様式に入力いただき提出くださいますよう重ねてお願いいたします。

• 開催案内文
• R3プログラム

開催日時

• 日　時：令和3年9月9日（木）　9：30～12：45
• 場　所：Zoomミーティング(Zoomの詳細については後日お知らせします)
• 内　容：コロナ禍における学生支援をテーマとした講演の実施
• 参加費：無料

提出書類

1. 承合事項（様式１）
   提出期限　令和3年8月20日（金）
2. 参加申込書（様式2）
   提出期限　令和3年8月20日（金）
3. 承合事項回答用紙（様式３）※

提　出：上記から様式をダウンロードし、下記メールアドレスに送信ください。

送信先：saffairs@sky.miyazaki-miu.ac.jp（本学学生部）

※「承合事項回答用紙（様式3）」のダウンロードは、承合事項決定後に可能となりますので、しばらくお待ちください。ダウンロード可能となりましたらご提出いただいたメールアドレス宛に連絡いたします。